《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）此前匯總的數(shù)據(jù)顯示，2023年5月，日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額（速報(bào)值）為3134.12億日元（約合人民幣159億元），較上月下降6.1%，連續(xù)兩個(gè)月呈負(fù)增長(zhǎng)。這反映出日本半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的市場(chǎng)行情仍在持續(xù)惡化，制造商對(duì)新設(shè)備的投資持謹(jǐn)慎態(tài)度。
據(jù)悉，搭載半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的智能手機(jī)和個(gè)人電腦的產(chǎn)品盡管占據(jù)了約一半的市場(chǎng)份額，但設(shè)備需求仍然疲軟。除了對(duì)全球經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂(yōu)，也存在結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，如流媒體傳輸技術(shù)的普及導(dǎo)致人們對(duì)智能手機(jī)的大容量存儲(chǔ)需求的下降，使得大存儲(chǔ)容量不再是必須。
而用于控制電流的功率半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車(chē)（EV）方面卻需求強(qiáng)勁，但其在整體設(shè)備需求中的占比較小，無(wú)法完全彌補(bǔ)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的下滑
